レノボが8月18日に発表予定で今年投入するゲーミングスマートフォン「Legion Y70」において、「冷蔵庫級」の冷却システムを搭載するようです。同社公式がweiboで一部情報を公開しました。
このほか、筐体デザインは従来機から大きく方針転換し、より一般的なスマートフォンに近い外観になります。
従来、Legionスマホといえば、横使い前提の特徴的なデザインをしていました。
カメラやロゴは横向き、ショルダー部にタッチセンサがあり、L/Rボタン的に使えました。また、背面中央には、↓のようにファン部が盛り上がっていました。（下記はLegion Y90）
これに対し新たなY70は、ファン部の盛り上がりやショルダー部のトリガーセンサを無くし、カメラも一般的なスマホと同様のポジションに配置されます。
その代わり、カメラバンパー除きで7.99mmまで薄型化したうえで、新たな冷却システムを採用。
それは、0.55mmのベイパーチャンバーを10層にするというもので、これによる冷却のための総表面積は5,047㎟になるとのこと。その他の冷却素材部と合わせて、Y70全体では36,938㎟で冷却を行います。そして、これは冷蔵庫で有名なハイアールと協業した結果のようです。
このほか明らかになっているスペックとしては、SoCに最新Snapdragon 8+ Gen1、ディスプレイに6.67インチFullHD+の有機EL、リフレッシュレート144Hz、HDR10+など表示周りに力を入れています。
また、周辺機器として↓のような着脱式のゲームパッドを公開しています。
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