Reuters（ロイター通信）は2021年4月12日（米国時間）、Intelが、自動車向け半導体を生産するための協議に入っていると報じた（参考）。IntelのCEOであるPat Gelsinger氏が、Reutersに明かしたという。
Reutersによれば、Intelは現在、車載半導体の設計を手掛ける企業が、Intelの工場でチップを製造する方向で協議を進めているという。6〜9カ月以内の生産を目指すとしている。ただし、車載半導体の種類や、Intelのどの工場で製造することになるかなどは、明かしていない。
またGelsinger氏は同日、ホワイトハウス当局者と半導体サプライチェーンについて協議したという。Reutersは、Gelsinger氏がこの協議において、Intelの生産ラインを車載半導体メーカーに提供し、より迅速な支援を行う方針を伝えたと報じている。
米国では2021年3月にバイデン大統領が、半導体製造を強化すべく500億米ドルを投入すると発表。2月には大統領令を発令し、半導体や電気自動車向けバッテリーなどのサプライチェーンについて、100日間のレビューを行うことを確約した。米国は、サプライチェーンの強化と半導体不足解消に向け、着々と動いている。
Intelは2021年3月に、Gelsinger氏が、半導体の新しい製造戦略となる「IDM 2.0」を発表したばかりだ。IDM 2.0では、内製の強化、他社のファウンドリー活用の拡大、そして専業ファウンドリー事業への参入の3つが柱となる。
「IDM2.0」の一つとして、ファウンドリー事業の創設を発表するGelsinger氏（ウェブキャストのスクリーンショット）関連記事
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